dowsil tc-5860導熱硅脂能將器件的使用壽命提升至20年，保障he心元器件的性能穩定。憑借其6w/m·k的導熱率和無溶劑配方的優勢榮獲2023年“big商業獎”。 特性和優點： 1、單組分材料，無需固化 2、無溶劑配方提供材料穩定性 3、提高泵出阻力和抗塌陷 4、高導熱系數高介電強度 應用：dowsil tc-5860導熱硅脂可助力高電壓、高功率電子產品獲得更高的功率密度、提高系統能量效率，幫助應對電子元器件高電壓、高功率密度和小型化發展趨勢！
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