2022年中國半導體全自動塑封機市場銷售收入達到了 萬元,預計2029年可以達到 萬元,2023-2029期間年復合增長率(cagr)為 %。本研究項目旨在梳理半導體全自動塑封機領域產(chǎn)品系列,洞悉行業(yè)特點、市場存量空間及增量空間,并結合市場發(fā)展前景判斷半導體全自動塑封機領域內(nèi)各類競爭者所處---。
中國市場---廠商包括東和半導體、asm太平洋、貝思半導體、愛沛電子和山田---科技等,按收入計,2022年中國市場---大廠商占有大約 %的市場份額。
從產(chǎn)品類型方面來看,bga球柵陣列封裝占有重要---,預計2029年份額將達到 %。同時就應用來看,晶圓級封裝在2022年份額大約是 %,未來幾年2024-2029年度復合增長率cagr大約為 %。
本報告研究中國市場半導體全自動塑封機的生產(chǎn)、消費及進出口情況,重點關注在中國市場扮演重要角色的全球及本土半導體全自動塑封機生產(chǎn)商,呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的半導體全自動塑封機銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關鍵指標。此外,針對半導體全自動塑封機產(chǎn)品本身的細分增長情況,如不同半導體全自動塑封機產(chǎn)品類型、價格、銷量、收入,不同應用半導體全自動塑封機的市場銷量等,本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年,預測數(shù)據(jù)為2023至2029年。