碳化硅SIC半導體材料和器件市場現狀研究與前景展望

湖南睿略信息咨詢有限公司為您提供碳化硅sic半導體材料和器件市場現狀研究與前景展望。

根據全球和中國碳化硅sic半導體材料和器件市場的歷程回顧與發展概況分析，在2022年，全球碳化硅sic半導體材料和器件市場規模達到52.73億元-，同時中國市場規模達到15.67億元。針對全球和中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場發展現狀及前景分析，預測到2028年，全球市場規模將會達到148.45億元，預計年均復合增長率在18.83%上下浮動。

競爭方面，全球碳化硅sic半導體材料和器件市場-企業主要包括genesic semiconductor inc, on semiconductor, microsemi corporation, toshiba corporation, rohm co ltd, renesas electronics corporation, cree incorporated, infineon technologies ag。報告給出了2022年-梯隊企業與第二梯隊企業市場占有率。報告依次分析了這些-企業產品特點、產品規格、價格、銷量、銷售收入及市占率，并對市場競爭優劣勢進行評估。

從產品類型方面來看，碳化硅sic半導體材料和器件市場包括碳化硅mosfet, sic模塊, 碳化硅二極管, 碳化硅sbd等類型。報告結合類型產品銷售量、銷售額、價格等數據點，分析了有潛力的種類市場。從應用領域來看，碳化硅sic半導體材料和器件主要應用于電腦, 電力行業, 汽車, 工業的, 消費類電子產品, 太陽的, 航空航天和-, 衛生保健等領域。各應用領域市場規模、需求占比及趨勢在報告中也有所呈現。

碳化硅sic是第三代半導體材料的代表之一，是c和si元素形成的化合物。與傳統半導體材料硅相比，它具有高臨界擊穿電場、高電子遷移率等明顯優勢。是制造高壓、高溫、耐輻射功率半導體器件的優良半導體材料。技術程度-、技術成熟的第三代半導體材料，與硅材料的物理性能相比，主要特點包括：臨界擊穿電場強度是硅材料的近10倍；導熱系數高，是硅材料的3倍以上；飽和電子漂移速度高，是硅材料的兩倍；-的抗輻射性和化學穩定性；與硅材料一樣，可以直接采用熱氧化工藝在表面生長二氧化硅絕緣層。本報告按照類型分為sic mosfet、sic diode、sic module、sic sbd。

報告發布機構：湖南睿略信息咨詢有限公司

新進入者的威脅

產生高-的盈利行業將吸引新企業。新進入者終將降低該行業其他公司的盈利能力。除非現有企業能夠加大新企業進入的難度，否則異常盈利能力將趨向于零完全競爭，這是維持一個行業正常運轉所需的-盈利水平。

公司的實力也會受到市場新進入者力量的影響。競爭-進入公司市場并成為有效競爭-所需的時間和金錢越少，公司的-就越可能被顯著削弱。對于那些愿意在競爭-較少的領域運營的公司來說，進入壁壘較高的行業是一個有吸引力的特征。

進入壁壘-。市場高度集中，機會較少，進入該行業需要-的技術資本和資本。因此，新進入者的威脅相對較小。

供應商的議價能力

供應商的議價能力也被描述為投入市場。當替代品很少時，為公司提供原材料、零部件、勞動力和服務例如知識的供應商可以成為公司的權力來源。如果你做餅干，只有一個人賣面粉，你沒辦法，只能從他們那里買。供應商可能-與該公司合作或對-資源收取過高的價格。

由于天然碳化硅含量很少，大部分是人造的。亞太地區、北美等地是碳化硅的主要生產地，生產商眾多。因此，供應商的議價能力為中等。

碳化硅sic半導體材料和器件行業前端企業：

infineon technologies ag是碳化硅sic半導體材料和器件市場的主要參與者之一，2023年占有28.36%的市場份額。

infineon technologies ag

infineon technologies ag設計、制造和銷售半導體。該公司提供的產品包括功率半導體、微控制器、安全控制器、射頻產品和傳感器。infineon technologies ag將其產品銷往汽車、工業、通信以及消費和安全電子領域。

cree incorporated

cree, inc. 開發和制造用于電源和射頻應用的照明級發光二極管 (led)、照明和半導體產品。該公司生產用于室內和室外照明、視頻顯示、交通、電子標志和信號、電源、逆變器和無線系統的產品。

細分類型：

在不同的產品類型中，sic模塊預計將在2028年貢獻-的市場份額。

下游應用市場：

從應用來看，2018年至2022年電力行業占據-市場份額。

前端企業包括：

genesic semiconductor inc

on semiconductor

microsemi corporation

toshiba corporation

rohm co ltd

renesas electronics corporation

cree incorporated

infineon technologies ag

細分類型：

碳化硅mosfet

sic模塊

碳化硅二極管

碳化硅sbd

應用領域：

電腦

電力行業

汽車

工業的

消費類電子產品

太陽的

航空航天和-

衛生保健

睿略咨詢出版的碳化硅sic半導體材料和器件行業-報告對全球和中國碳化硅sic半導體材料和器件市場趨勢做了研究和分析，主要圍繞細分產品、應用市場、細分地區以及行業內主要企業等幾個方面進行分析，總結了2018-2022年碳化硅sic半導體材料和器件行業市場發展趨勢，基于研究團隊收集到的大量信息，綜合考慮行業各種影響因素對2023-2029年全球與中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場發展前景做出科學的預測。

本報告通過-全球及中國碳化硅sic半導體材料和器件行業的市場規模、不同地區的市場規模及份額、不同種類產品的和應用領域的市場規模及份額以及重點企業的營收情況來判定碳化硅sic半導體材料和器件行業的發展水平和市場競爭格局。同時還對碳化硅sic半導體材料和器件行業發展的驅動與制約因素、企業的優劣勢等做了定性分析，通過圖文結合的方法全面的涵蓋了碳化硅sic半導體材料和器件行業的發展概況。

碳化硅sic半導體材料和器件市場-報告提供了研究期間內全球主要區域市場發展狀況及各區域碳化硅sic半導體材料和器件市場規模趨勢的詳細分析，報告將全球地區劃分為：亞太、北美、歐洲、中東和非洲地區，并基于對碳化硅sic半導體材料和器件行業的發展以及行業發展態勢的分析對各區域市場未來發展前景作出預測。

該報告共包含十二章節，各章節主要內容如下：

-章：碳化硅sic半導體材料和器件行業簡介、產業鏈圖景、產品種類與應用介紹、2018-2029年全球與中國碳化硅sic半導體材料和器件市場規模；

第二章：-碳化硅sic半導體材料和器件行業-、經濟、社會、技術環境分析；

第三章：全球及中國碳化硅sic半導體材料和器件行業發展現狀、集中度、進出口情況、以及行業發展痛點與機遇分析；

第四、五章：全球與中國碳化硅sic半導體材料和器件細分類型銷售量、銷售額及增長率統計、價格變化趨勢及影響因素分析；

第六、七章：全球與中國碳化硅sic半導體材料和器件行業下游應用領域市場銷售量、銷售額及增長率統計與影響因素分析；

第八章：全球亞太、北美、歐洲、中東和非洲地區碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量、銷售額分析，同時涵蓋對中國、日本、韓國、美國、加拿大、墨西哥、德國、英國、法國、意大利、西班牙、俄羅斯、南非、埃及、伊朗等主要市場規模的分析；

第九章：全球與中國碳化硅sic半導體材料和器件行業主要廠商、中國碳化硅sic半導體材料和器件行業在全球市場的競爭-、競爭優勢分析；

第十章：碳化硅sic半導體材料和器件行業內重點企業發展分析，包含公司介紹、主要產品與服務、碳化硅sic半導體材料和器件銷售量、銷售收入、價格、毛利及毛利率、及競爭優劣勢分析；

第十一、十二章：全球與中國碳化硅sic半導體材料和器件行業、各細分類型與應用、重點區域市場規模趨勢預測。

目錄

-章 碳化硅sic半導體材料和器件行業發展綜述

1.1 碳化硅sic半導體材料和器件行業簡介

1.1.1 行業界定及特征

1.1.2 行業發展概述

1.1.3 碳化硅sic半導體材料和器件行業產業鏈圖景

1.2 碳化硅sic半導體材料和器件行業產品種類介紹

1.3 碳化硅sic半導體材料和器件行業主要應用領域介紹

1.4 2018-2029全球碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模

1.5 2018-2029中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模

第二章 -碳化硅sic半導體材料和器件行業運行環境pest分析

2.1 碳化硅sic半導體材料和器件行業-法律環境分析

2.2 碳化硅sic半導體材料和器件行業經濟環境分析

2.2.1 全球宏觀經濟形勢分析

2.2.2 中國宏觀經濟形勢分析

2.2.3 產業宏觀經濟環境分析

2.3 碳化硅sic半導體材料和器件行業社會環境分析

2.4 碳化硅sic半導體材料和器件行業技術環境分析

第三章 全球及中國碳化硅sic半導體材料和器件行業發展現狀

3.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業發展現狀

3.1.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業發展概況分析

3.1.2 2018-2022年全球碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模

3.2 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業集中度分析

3.3 --對全球碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

3.4 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業發展現狀分析

3.4.1 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業發展概況分析

3.4.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業政策環境

3.4.3 --對中國碳化硅sic半導體材料和器件行業發展的影響

3.5 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模

3.6 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業集中度分析

3.7 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業進出口分析

3.8 碳化硅sic半導體材料和器件行業發展痛點分析

3.9 碳化硅sic半導體材料和器件行業發展機遇分析

第四章 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型市場分析

4.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型市場規模

4.1.1 全球碳化硅mosfet銷售量、銷售額及增長率統計

4.1.2 全球sic模塊銷售量、銷售額及增長率統計

4.1.3 全球碳化硅二極管銷售量、銷售額及增長率統計

4.1.4 全球碳化硅sbd銷售量、銷售額及增長率統計

4.2 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業細分產品市場價格變化

4.3 影響全球碳化硅sic半導體材料和器件行業細分產品價格的因素

第五章 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型市場分析

5.1 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型市場規模

5.1.1 中國碳化硅mosfet銷售量、銷售額及增長率統計

5.1.2 中國sic模塊銷售量、銷售額及增長率統計

5.1.3 中國碳化硅二極管銷售量、銷售額及增長率統計

5.1.4 中國碳化硅sbd銷售量、銷售額及增長率統計

5.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業細分產品市場價格變化

5.3 影響中國碳化硅sic半導體材料和器件行業細分產品價格的因素

第六章 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業下游應用領域市場分析

6.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域的市場規模

6.1.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件在電腦領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.2 全球碳化硅sic半導體材料和器件在電力行業領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.3 全球碳化硅sic半導體材料和器件在汽車領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.4 全球碳化硅sic半導體材料和器件在工業的領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.5 全球碳化硅sic半導體材料和器件在消費類電子產品領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.6 全球碳化硅sic半導體材料和器件在太陽的領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.7 全球碳化硅sic半導體材料和器件在航空航天和-領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.1.8 全球碳化硅sic半導體材料和器件在衛生保健領域銷售量、銷售額及增長率統計

6.2 上-業各因素波動對碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

6.3 各下游應用行業發展對碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

第七章 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業下游應用領域市場分析

7.1 中國碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域的市場規模

7.1.1 中國碳化硅sic半導體材料和器件在電腦領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件在電力行業領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.3 中國碳化硅sic半導體材料和器件在汽車領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.4 中國碳化硅sic半導體材料和器件在工業的領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.5 中國碳化硅sic半導體材料和器件在消費類電子產品領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.6 中國碳化硅sic半導體材料和器件在太陽的領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.7 中國碳化硅sic半導體材料和器件在航空航天和-領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.1.8 中國碳化硅sic半導體材料和器件在衛生保健領域銷售量、銷售額及增長率統計

7.2 上-業各因素波動對碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

7.3 各下游應用行業發展對碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

第八章 全球主要地區及碳化硅sic半導體材料和器件行業發展現狀分析

8.1 全球主要地區碳化硅sic半導體材料和器件行業市場銷售量分析

8.2 全球主要地區碳化硅sic半導體材料和器件行業市場銷售額分析

8.3 亞太地區碳化硅sic半導體材料和器件行業發展態勢解析

8.3.1 --對亞太碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

8.3.2 亞太地區碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.3.3 亞太地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模統計

8.3.3.1 亞太地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量及銷售額

8.3.3.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.3.3.3 日本碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.3.3.4 韓國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.3.3.5 印度碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.3.3.6 澳大利亞和新西蘭碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.3.3.7 東盟碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.4 北美地區碳化硅sic半導體材料和器件行業發展態勢解析

8.4.1 --對北美碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

8.4.2 北美地區碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.4.3 北美地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模統計

8.4.3.1 北美地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量及銷售額

8.4.3.2 美國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.4.3.3 加拿大碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.4.3.4 墨西哥碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5 歐洲地區碳化硅sic半導體材料和器件行業發展態勢解析

8.5.1 --對歐洲碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

8.5.2 歐洲地區碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3 歐洲地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模統計

8.5.3.1 歐洲地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量及銷售額

8.5.3.1 德國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3.2 英國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3.3 法國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3.4 意大利碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3.5 西班牙碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3.6 俄羅斯碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.5.3.7 俄烏戰爭對俄羅斯碳化硅sic半導體材料和器件行業發展的影響

8.6 中東和非洲地區碳化硅sic半導體材料和器件行業發展態勢解析

8.6.1 --對中東和非洲地區碳化硅sic半導體材料和器件行業的影響

8.6.2 中東和非洲地區碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.6.3 中東和非洲地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模統計

8.6.3.1 中東和非洲地區主要碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量及銷售額

8.6.3.2 南非碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.6.3.3 埃及碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.6.3.4 伊朗碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

8.6.3.5 沙特阿拉伯碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模分析

第九章 全球及中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場競爭格局分析

9.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業主要廠商

9.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業主要廠商

9.3 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業在全球競爭格局中的市場-

9.4 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業競爭優勢分析

第十章 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業重點企業分析

10.1 genesic semiconductor inc

10.1.1 genesic semiconductor inc基本信息介紹

10.1.2 genesic semiconductor inc主營產品和服務介紹

10.1.3 genesic semiconductor inc生產經營情況分析

10.1.4 genesic semiconductor inc競爭優劣勢分析

10.2 on semiconductor

10.2.1 on semiconductor基本信息介紹

10.2.2 on semiconductor主營產品和服務介紹

10.2.3 on semiconductor生產經營情況分析

10.2.4 on semiconductor競爭優劣勢分析

10.3 microsemi corporation

10.3.1 microsemi corporation基本信息介紹

10.3.2 microsemi corporation主營產品和服務介紹

10.3.3 microsemi corporation生產經營情況分析

10.3.4 microsemi corporation競爭優劣勢分析

10.4 toshiba corporation

10.4.1 toshiba corporation基本信息介紹

10.4.2 toshiba corporation主營產品和服務介紹

10.4.3 toshiba corporation生產經營情況分析

10.4.4 toshiba corporation競爭優劣勢分析

10.5 rohm co ltd

10.5.1 rohm co ltd基本信息介紹

10.5.2 rohm co ltd主營產品和服務介紹

10.5.3 rohm co ltd生產經營情況分析

10.5.4 rohm co ltd競爭優劣勢分析

10.6 renesas electronics corporation

10.6.1 renesas electronics corporation基本信息介紹

10.6.2 renesas electronics corporation主營產品和服務介紹

10.6.3 renesas electronics corporation生產經營情況分析

10.6.4 renesas electronics corporation競爭優劣勢分析

10.7 cree incorporated

10.7.1 cree incorporated基本信息介紹

10.7.2 cree incorporated主營產品和服務介紹

10.7.3 cree incorporated生產經營情況分析

10.7.4 cree incorporated競爭優劣勢分析

10.8 infineon technologies ag

10.8.1 infineon technologies ag基本信息介紹

10.8.2 infineon technologies ag主營產品和服務介紹

10.8.3 infineon technologies ag生產經營情況分析

10.8.4 infineon technologies ag競爭優劣勢分析

第十一章 當前國際形勢下全球碳化硅sic半導體材料和器件行業市場發展預測

11.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模預測

11.1.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量、銷售額及增長率預測

11.2 全球碳化硅sic半導體材料和器件細分類型市場規模預測

11.2.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型銷售量預測

11.2.2 全球碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型銷售額預測

11.2.3 2023-2029年全球碳化硅sic半導體材料和器件行業各產品價格預測

11.3 全球碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域市場規模預測

11.3.1 全球碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域銷售量預測

11.3.2 全球碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域銷售額預測

11.4 全球重點區域碳化硅sic半導體材料和器件行業發展趨勢

11.4.1 全球重點區域碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售量預測

11.4.2 全球重點區域碳化硅sic半導體材料和器件行業銷售額預測

第十二章 “-”規劃下中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場發展預測

12.1 “-”規劃碳化硅sic半導體材料和器件行業相關政策

12.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業市場規模預測

12.3 中國碳化硅sic半導體材料和器件細分類型市場規模預測

12.3.1 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型銷售量預測

12.3.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件行業細分類型銷售額預測

12.3.3 2023-2029年中國碳化硅sic半導體材料和器件行業各產品價格預測

12.4 中國碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域市場規模預測

12.4.1 中國碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域銷售量預測

12.4.2 中國碳化硅sic半導體材料和器件在各應用領域銷售額預測

碳化硅sic半導體材料和器件行業-報告涵蓋了真實、詳盡且-的各類市場容量數據，且包含基于客觀數據的統計分析，對碳化硅sic半導體材料和器件行業未來發展趨勢作出預測，幫助目標企業-切入市場-，-碳化硅sic半導體材料和器件市場-行業利好政策、制定正確的發展戰略。

報告編碼：1201176

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