廣東岡田科技供應3C精密電子激光錫焊機

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3c精密電子激光錫焊機

一、設備介紹

該設備采用的是輕量型閉環設計，方便移動。內部配備有半導體激光焊錫系統、送錫絲機構、ccd定位系統、運動機構、雙y工位工作臺等，功能豐富，可定制靈活組合搭配，適用于3c電子集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、pin腳等的高精密自動焊接。


二、設備特點

機架防護，安全性高；
功能豐富，可靈活搭配；
模塊化結構設計，維護便捷；
友好的人機界面，易上手；
伺服三軸平臺，可擴展性強。


三、應用行業

可以覆蓋微精密焊接到大焊點焊接，被廣泛應用于3c電子、安全防護控制、智能制造、led行業等 產品，如：電機定子、風扇板、集成電路板、線束電子、通孔元件、插針件引腳、pin腳等等。
能夠準確實現自動上料、電芯處理、模組組裝、模組堆疊、匯流排與外殼焊接，及關鍵數據檢測。

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