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sic碳化硅背面減薄全自動研磨機gnx200b概要：
1. 該研磨機系統是全自動向下進給式研磨機。設備用于半導體材料諸如：硅、陶瓷 、石英等硬質材料的研磨。gnx200b 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圓，不需要更換夾具。
2. 機械手從片盒取片子傳送到對中工作區，上料手拾取晶圓傳送到工作臺，工作臺被固定在步進臺上旋轉120 度送到粗磨工作區。
3. 在完成粗磨以后，工作臺移動到研磨軸做精磨，在完成精磨后，工作臺旋轉120 度到清潔站。
4. 在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然后下料手取晶圓送到甩干臺，在甩干臺再次用去離子水和壓縮氣體清洗。
5. 在甩干臺晶圓被清潔后，機械手將晶圓放到片盒里。
6. 在線自動厚度測量，該裝置是防水的微電子測量/控制單元，用微加工器來控制測量頭，在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度，操作界面上顯示測量結果，在實際硅片厚度條件下產生控制信號。
7. 操作方法：全自動、半自動、手動。
日本okamoto gnx200b_sic碳化硅背面減薄全自動研磨機特點：
研削加工技術：日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎。
機械精度的調整方法：通過主軸進行調整，因為可進行定位，所以精度調整相當容易；可2處調節。
標準驅動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發生位移。
標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。
設備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產鑄金一體化生產。
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