D3型聚本粒輕質墊層

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d3型聚本粒輕質墊層是由聚本粒摻加改性劑水泥等形成的干粉料，現場加水攪拌澆筑，聚本粒輕質墊層具有輕質，保溫效果好，不易開裂，不易空鼓，強度較高，耐候性較好，施工快捷簡便等特點，可作為屋面墊層及加強墊層或樓面墊層。其相較傳統的陶粒混凝土，陶粒混凝土采用黏土陶粒，頁巖陶粒等作為輕骨料，而混凝土中骨料消耗占比很大。由于黏土陶粒，頁巖陶粒，在生產過程中需要高溫燒制耗費大量能源、造成污染等原因，北京市已經禁止使用黏土、頁巖陶粒及以黏土、頁巖陶粒生產的輕集料砌塊。因此，開發新型的輕質地面墊層來替代陶粒混凝土等傳統輕集料墊層具有重要意義。
當對荷載有要求，屋面用輕質墊層時，如d1型聚本粒輕質墊層等密度較小、抗壓強度較低的輕質墊層，用于屋面時，應在其上附加覆蓋抗壓強度較高的如d3型聚本粒輕質墊層等加強墊層，或更高強度輕質墊層。加強層厚度宜***50mm。
d3型聚本粒輕質墊層主要適用樓面或屋面墊層，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的---，該層厚度宜***50mm。樓面墊層抗壓強度達到***3.0 mpa，能夠滿足一般樓面荷載要求。為適應部分對樓地面抗壓強度要求較高的工程，還有不同強度輕質墊層，抗壓強度達7.0mpa。
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d3型聚本粒輕質墊層參數
項目 型號 參數要求
適用范圍 干密度 抗壓強度 導熱系數 干燥收縮值
kg/m3 mpa w/(m·k) mm/m
聚本粒輕質墊層 d3型 樓面或屋而墊層，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的--- ≤700 ***3.0 ≤0.15 ≤1.5
自禁止生產粘土陶粒、頁巖陶粒后，市場上浮石等輕質材料供應數量較少，需研究開發建筑工程需用的較輕的樓面或屋面墊層材料。這樣既解決了一些工程需要，同時又消納了大量聚苯板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、巖棉等的廢舊及邊腳料，具有質輕、降低能耗、輕質隔聲、施工好、定量包裝無需現場稱量、配制工藝簡單等優點。
d3型聚本粒輕質墊層施工方法說明：
1---處理：在鋪設d3型聚本粒輕質墊層之前將樓板---進行處理，把粘結在---上的松動混凝土、砂漿等用整子剔掉，用鋼絲刷 刷掉水泥槳皮，井清理干凈。
2 找標高彈水平控制線：根據墻上的+500mm水平標高線，向下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
3 攪拌：按配比將水加入預拌墊層干粉料中，攪拌形成均勻的拌合物, 即可施工。
4 鋪設、振搗或滾壓：將已攪拌好的墊層材料鋪在---上，以 做好的找平墩和水平標高線為標準將材料鋪平，并略高出3mm左右，然后用平板振搗器振實找平。
各部位砂漿的厚度可根據實際工程中，---面的平整程度進行 相應調整，井應符合該部位的有關施工驗收標準規范的要求。
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