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1、表面工藝:噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、osp、金手指等。
2、pcb層數(shù)layer 1-20層
3、加工面積單面/雙面板850x650mm
4、板厚0.3mm-3.2mm線寬0.10mm線距0.10mm
5、成品孔徑e 0.2mm
6、焊盤直徑0.5mm
7、金屬化孔孔徑公差≤ф0.8 ±0.05mm>ф0.8±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、絕緣電阻>1014ω(常態(tài))
10、孔電阻≤300uω
11、抗電強度***1.6kv/mm
12、抗剝強度1.5v/mm
13、阻焊劑硬度>5h
14、熱沖擊288℃10sec
15、燃燒等級94v-0
16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度board twist<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、鍍層厚度:一般為25微米,也可達到36微米
19、常用基材:fr-4、鋁基板、高頻板、
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