貝格斯SILPADTSP3500散熱片高導熱硅膠片電路板密封膠

合肥高志電子科技有限公司為您提供貝格斯silpadtsp3500散熱片高導熱硅膠片電路板密封膠。sil pad2000sil pad tsp35000主要性能參數：
厚度(thickness)：10mil/15mil/20mil
片材(sheet)：12”×12”304.8×304.8mm
卷材(roll)：無
導熱系數(thermal conductivity)：3.5w/m-k
基材(reinfrcement carrier):玻璃纖維
膠面(glue)：單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(color)：白色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)vac:4000
持續使用溫度continous use temp：-60°~200°
sil pad2000sil pad tsp35000外觀尺寸及具體型號細分：
sil pad2000sil pad tsp35000導熱材料是以片裝材料為基礎單元，原廠出來的片狀尺寸是304.8×304.8mm12英寸×12英寸，在實際應用中，由于材料價格昂貴，卷裝材料數量太多，很多客戶使用不完1整卷，同時廠家也沒有生產卷裝材料。在模切過程中，sil pad2000sil pad tsp35000帶膠的的材料一般沖型半斷，如果時間放的太久，建議在模切時候先把膠面ac撕下來，再重新貼回去。這樣在沖型的時候，排廢會---進行。
sil pad2000sil pad tsp35000分為單面帶膠ac,和不帶膠，在材料的簡稱中有所體現：sil pad2000-ac-12/12。這個表述中的ac字母就是單面背膠的意思。此款材料的膠與國產相似材料背膠有所不同，這款材料的背膠，是噴膠工藝，國產大部分導熱材料背膠，均是采用貼膠工藝。噴膠工藝的優點是：厚度薄，且均勻，對導熱性能影響小。而貼膠工藝是用3m系列的膠帶為基礎，在導熱絕緣片上涂布處理劑后，直接把3m467,9448等等型號的膠，通過延壓機給貼合起來，這樣的工藝操作簡單，快速！但是這樣的做法對材料本身的熱傳導效能將會產生很大的削弱，讓材料失去其導熱的功能。
sil pad2000sil pad tsp35000應用分析：
sil pad2000sil pad tsp35000在很多應用場合中廣泛使用，在電子元器件，線路板，電氣電源模塊，通信設備等等有著應用優勢。厚度薄，可以讓元器件的規整度提高，固態片材，易于操作，只需貼在-體或者散熱體上，便可---的完成散熱傳導作用。材料易于模切.
在現實應用來說，在汽車、電源、igbt等行業應用廣泛，由于其價格昂貴，品質穩定。在國內應用比較多。在國內，很少有廠家做替代生產，目前國內各個廠商能夠替代此款材料的為數不多，還需客戶們仔細測試和慎重選擇！

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