芯片封裝固定UV膠 集成電路晶片(CMOS)封合UV膠 軟硬跳線固定密封無影膠

東莞市樟木頭信越膠粘劑經營部為您提供芯片封裝固定uv膠 集成電路晶片(cmos)封合uv膠 軟硬跳線固定密封無影膠。產品簡介 ：
sy-7022是一種單組份、紫外光固化、---酸酯類膠粘劑。該產品專門針對 pcb電路板元器件保護、連接器端子補強、排線保護固定而設計。具有附著力好、堅韌、抗震強、耐候性好等特點。
產品特點 ：
對基材粘接力強
深層固化及表干速度快
膠層堅韌、抗震動、穩定性好
觸變性，利于---點膠操作
膠液性狀溫和
膠液性能
外觀 淡黃色透明粘稠體/黑色
粘度 30000-35000mpa·s 電子黏度計 4#12 ＠25℃
溶劑含量％ 0
固化條件 ：
以下數據是在無極燈光強為 120mw/cm2的條件下測得：
表干時間s 30
深層固化時間36w uv,1mm,s 5
完全固化能量 1000 mj/cm2
物化性能
在無極燈源累積能量 1000mj/cm2固化
后測得：
硬度邵 d 72
電性能
體電阻 ·cm 8.3×1012
粘接性能
以下數據是在無極燈源累積能量 1000
mj/cm2固化后測得：
粘接基材 粘結強度(nm)
pc/metal/pet >5.8
耐候性測試
以下數據是在無極燈源累積能量 1000
mj/cm2固化后測得：
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