IGBT模塊清洗水基清洗劑W3200合明科技UNIBRIGHT***

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igbt模塊清洗水基清洗劑w3200是一款中性型水基清洗劑，用于去除pcba、pop堆疊芯片、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、bga植球后清洗、igbt模塊、dcb、led功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留，對于倒裝芯片、pcba也有-卓-越的清洗效果。w3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗pcba。清洗后的表面離子殘留物少、-性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。
igbt模塊清洗水基清洗劑w3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為100%，配方溫和，ph值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，-不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有-使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全，不含voc成分，完全滿足voc排放的相關法規要求，創造安全的作業環境，保障員工-。可-提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足規范標準：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。經第三方-機構—sgs檢測驗證。
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